ホーム > 製品情報 > ホットプレート焼成装置

印刷

ホットプレート焼成装置

ホットプレート焼成装置

基材下部から熱を与えることにより基材上部の塗布材料、水分等を均一に乾燥させる装置です。

特長

  1. 実験・研究に最適な小型サイズです。
  2. ホットプレート表面は、フラットなのでピン等によるムラの発生無し。
  3. 基材支持用ピン、基材取り外し用リフトアップ機構を搭載可能。

 

装置仕様

 基材サイズ
~ W400 x L500 mm
 処理温度
Max 500℃
 排気
排気ダクト接続可能
 装置サイズ
 (W×D×H)
750 x 1,030 x 360 mm

お問い合わせはこちら


ページの先頭に戻る