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光学式外観検査装置 PI-9200F

光学式外観検査装置 PI-9200F

世界中で多数の納入実績を誇るPIシリーズのハイスペックモデルです。大日本スクリーンが長年培ってきた画像処理技術と検査アルゴリズムによる確かな検査品質、世界トップクラスの検査スループットで、HDI基板をはじめとしたファインパターンの検査が可能。ブロワユニットを内蔵したコンパクトな装置設計で、省スペースも同時に実現しています。

特長

  1. 最先端のエレクトロニクス向け基板をハイレベルに検査

    スマートフォンやタブレット端末といった小型デバイスの進化とともに、高密度・高精細化が加速するHDI基板に対応。先端のエレクトロニクス分野にマッチする、優れた検出力を備えた高精細モデルです。

     
  2. ディッシュダウンの検出力アップ

    重要欠陥でありながら、ショート欠陥と同時に検出することが課題だったディッシュダウン。PIシリーズはスキャンイメージをリアルタイムで画像処理し、検査タクトを落とすことなく信号ラインを自動認識。さらにコントラスト強調処理を行うことで、検出力を大幅に高めています。

  3. レーザービア部も細かくチェック

    ビルドアップ層のレーザービア部における正常な穴と不良の穴を、高精度に画像認識して判別。過剰貫通やビア位置ズレ、ビア底異物などの真欠陥を、高感度に検出します。

     


検査対象とスループットの目安

L/S (μm) 11.25 15 22.5 30
面/時間 73 90 115 136

 ※ワークサイズ : 510×406mm 基板交換時間を含む

仕様

光源 赤色LED
積載可能サイズ 610(X)×650(Y)mm
最大検査エリア 560(X)×640(Y)mm
最大検査エリア
(装置本体ベリファイ時)
560(X)×640(Y)mm
機械寸法
 (幅×奥行×高さ)
1,160×2,070×1,264mm
重量 940kg

 

AOIセットアップシステム 「EzPrex」

検査前の段取りを高速かつスキルレスに


厚み・アライメント・スレッショルドなど各種パラメータの最適値を、高速かつ自動で設定できる「EzPreX」を標準搭載。独自のアルゴリズムを採用し、極めて精度の高いセットアップを可能にしました。また、画面を見ながら簡単に最終調整ができる「EzTune」も備えており、オペレーターの負担を大幅に軽減します。

 

プリべりフィケーションシステム 「iSift」

検査後の欠陥確認が、ネットワーク上のPCで行えます。スキャンし終えたエリアから欠陥画像がリアルタイムでサムネイル表示され、マウス操作でOK/NGを効率良く判定して分類。VTシリーズでのベリファイ作業前に欠陥を選別することで、作業の効率化と確認時間の短縮を可能にします。


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