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2013年5月20日

Doc. No.: NR130520

プリント基板向け直接描画装置の高精細モデルを発売
~「Lediaシリーズ」のラインアップ拡充で、新たな市場ニーズに対応~

  大日本スクリーン製造株式会社はこのほど、小型化、高精細化が進むスマートフォンやタブレットPCなどに搭載されるパッケージ基板のパターン形成に対応した、プリント基板用直接描画装置「Ledia 5F(レディア・ファイブエフ)」を開発。2013年6月から販売を開始します。

 

 

 

Ledia 5F

この画像の印刷用データ(解像度300dpi)は、

下記URLよりダウンロードできます。
(www.screen.co.jp/press/nr-photo_2012-2013.html)

 

 
販売開始予定

2013年6月
 
国内希望販売価格(消費税別)

1億7,000万円

 


年間販売予定台数(初年度)


 


20台


 

 近年、スマートフォンやタブレットPCなどの急激な普及に伴い、メーン基板にLSIなどのICチップを搭載するために必要なパッケージ基板への需要が拡大しています。従来、基板の表面を覆う絶縁保護膜であるソルダーレジストのパターン形成には、フォトマスクを使用した露光方式が採用されてきました。しかし、基板の小型化や高密度化に伴い、より精密なパターン形成が必要となっていることから、各基板メーカーでは高精細な描画性と高生産性の両立が急務となっています。

 このような業界の動向を背景に当社は、プリント基板向け直接描画装置の高精細モデルとなる「Ledia 5F」を開発しました。この装置は、2012年1月にリリースした「Ledia 5S」における業界最高の生産性と、さまざまな感光材への対応力を継承し、さらに線幅15μmの回路パターンからソルダーレジストのパターンの形成まで、幅広く対応。特に、高い精度が求められるパッケージ基板向けソルダーレジストのパターン形成に強みを持っています。また、「Lediaシリーズ」の特長である高輝度紫外線LEDを露光ヘッドの光源に採用することで、長寿命と低ランニングコストを実現しています。

 当社は、今回の「Lediaシリーズ」のラインアップ拡充により、直接露光装置分野におけるトップシェアの獲得を目指すとともに、プリント基板業界のさまざまなニーズに応え、業界の発展に貢献していきます。 

 

※ 2013年5月現在、当社調べ

* この装置は、6月5日(水)から7日(金)まで東京・有明の東京ビッグサイトで開催される第43回国際電子回路産業展「JPCA Show 2013」でご紹介します。

 

 

● 本件についてのお問い合わせ先

大日本スクリーン製造株式会社 広報・IR室 Tel: 075-414-7131 Fax: 075-431-6500 URL: www.screen.co.jp

 


 掲載されている情報は発表時のものです。最新情報と異なる場合がありますのでご了承ください。


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