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1997年12月1日

台湾でテクニカルセンター建設
半導体製造装置のサービス体制の強化

大日本スクリーン製造株式会社(本社:京都市上京区/社長:石田 明)は台湾市場における半導体製造装置の技術サービスを強化するため、同国新竹(シンチュウ)市科学園区隣接地にテクニカルセンター兼事務所の建設を決定、1998年10月操業開始を目指し来年2月に着工します。設備投資額は約10億円を予定しています。

大日本スクリーンは半導体製造のウエハ処理工程(前工程)で使用するレジスト(感光性樹脂)塗布・現像装置やスクラバー(枚葉式洗浄装置)、ウェットステーション(バッチ式洗浄装置)を開発・製造しており、来年10月に操業を開始する次世代半導体や300ミリウエハ対応製造装置の新生産工場(滋賀県多賀町)を加えて、製造4拠点(国内)で生産能力の増強を図っています。

半導体メーカー各社の新規設備投資については、先送りなど一時的な低迷はあるものの、64メガビットDRAM(記憶保持動作が必要な随時書き込み読み出しメモリー)の量産が既に始まり、256メガビットDRAM、1ギガビットDRAMなど次世代半導体や300ミリウエハを使った半導体の量産ラインが西暦2000年以降には動き出すと言われ、中長期的に見れば半導体製造装置市場の拡大は確実視できます。

また、国別の市場規模をみると、米国、日本、韓国に次ぐ、半導体製造装置の有望な市場である台湾市場には、国営や米国系、日本系の電子部品メーカーとの合弁で設立された半導体メーカーが数多くあり、同国の半導体産業は今後毎年約20%の成長が見込まれます。

このたびの設備投資は、その成長著しい台湾の半導体製造装置市場でより一層の拡販を目指し、当社の現地子会社大日本スクリーン・台湾[=Dainippon Screen (Taiwan) Co., Ltd.]に対して行うもので、同社の1995年5月に開設した技術サービスセンターをさらに一段と強化し顧客満足度を向上させる目的です。

新テクニカルセンター兼事務所は、半導体製造装置のショールーム、トレーニング室などを設け、顧客へのデモやサービス要員の教育などを行います。建設規模は敷地面積約1,300平方メートル、のべ床面積約2,000平方メートル、RC造3階建。同センターのための新規従業員採用予定数は当初約40名。

なお、今回の投資に引き続き、半導体メーカー各社の将来の設備増強を見込んで、1999年5月を目処にシンガポールでの新規サービス拠点の設立を計画しているほか、米国市場においても300ミリウエハに対応した半導体製造装置の生産拠点を視野に入れた投資も検討しています。

*Dainippon Screen (Taiwan) Co., Ltd.
1990年に大日本スクリーンの子会社として設立。当社の出資比率66.7%。資本金は1,500万NTドル、従業員数43人。設立当初は、印刷・製版産業向け画像処理システムの販売・保守サービスのみを業務。1995年から当社の半導体製造装置のサービスを代理店と共同で手掛けている。


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