ホーム  > information > 大阪北部を中心とする地震における半導体機器製造への影響

印刷

大阪北部を中心とする地震における半導体機器製造への影響

2018年6月18日

Doc. No.: SPE180618J

 

平成30年6月18日大阪府北部を震源地として発生した地震に際し、弊社の状況(グループ企業含む)と取り組み活動、主要購入先への調査状況、ならびに製品出荷の状況等に関する状況について以下の通りご報告申し上げます。

 

1.自社設備、及び人的被害の状況:

弊社主力製造工場(彦根事業所及び多賀事業所)における設備被害、ならびに人的被害はございません。またその他グループ会社各社における設備被害、人的被害も確認されておりません。

 

2.主要購入先の被災状況:

6月18日(月)13:00現在、主要購入先への調査を継続しておりますが、現時点で、長期供給が停止となるような購入先の被害は確認出来ておりません。今後も主要購入先の皆さまと連携し資材、部品の供給、物流への影響について調査、確認を実施して参ります。

 

3.弊社製品の供給について:

6月18日(月)13:00現在、出荷を計画しております製品の製造、ならびに出荷物流に関して影響のないことを確認いたしました。

 

 

 

 

本件についてのお問い合わせ先:
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
社長オフィス
TEL:075-417-2527
speinfo@screen.co.jp


ページの先頭に戻る