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大阪北部を中心とする地震における半導体機器製造への影響 Vol.2

2018年6月21日

Doc. No.: SPE180621J

 

平成30年6月18日大阪府北部を震源地として発生した地震に際し、弊社の状況(グループ企業含む)と取り組み活動、主要購入先への調査状況、ならびに製品出荷の状況等に関する状況について以下の通りご報告申し上げます。

 

1.自社設備、及び人的被害の状況:

弊社主力製造工場(彦根事業所及び多賀事業所)、及びグループ会社各社における設備被害、ならびに人的被害はございません。
本日現在、当社製造工程は正常化しております。

 

2.主要購入先の被災状況:

6月20日(水)迄、主要購入先への調査を継続致しましたが、現時点で当社の製品出荷に影響を与えるような主要購入先の被害は確認出来ませんでした。

 

3.弊社製品の供給について:

本日現在、製品の製造ならびに出荷物流は正常化しております。

 

 

 

 

本件についてのお問い合わせ先:
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
社長オフィス
TEL:075-417-2527
speinfo@screen.co.jp


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