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枚葉式洗浄装置 SU-3100

枚葉式洗浄装置 SU-3100

特長

目的・用途に応じて2種類のチャンバを準備

デバイスの微細化と工程の複雑化に伴い、洗浄工程毎にプロセス条件を最適化することが必要になっています。また、処理薬液の温度や濃度、液供給のタイミング等の微妙な差がウェーハ面の清浄度や異物除去性能に影響を及ぼすケースが多く見られます。このような厳しいプロセスに対応するために、プロセス用途に応じて最適化された2種類のチャンバを開発しました。

※LMP(Lite Multi-Process)チャンバ仕様
ポリマ除去などのポスト処理を行うシンプルな構造での常温のプロセスやPost Cleaningにフォーカスしたチャンバ

※HMP(Hybrid Multi-Process)チャンバ仕様
多種の薬液に対応し、ウォータマークレスを可能にした遮断板を搭載、あらゆるプロセスに対応したフルスペックの処理チャンバ。Critical Cleaningや高温プロセスまでを視野に入れた高性能・他目的チャンバ

 

8チャンバを搭載し、毎時420枚の生産性を実現

SU-3100は、設計段階から将来的な装置構成を考慮した新プラットフォームを採用し、8チャンバ搭載を可能としたコンパクト設計。さらに、新高速搬送システムを採用することにより毎時420枚のハイスループットを実現しました。

DDIシステム

高精度の流量制御を可能としたミキシングシステム DDI 「Dynamic Direct Injection」を開発。プロセス処理の直前に薬液を反応させる方式により高効率化と省薬液を実現し、更に液自体の安定性を向上させることが可能となりました。反応液を常に安定性の高い状態に保つことができますので、エッチングレート、均一性、洗浄効果において最も良い状態を得ることができます。

半導体の生産性と歩留まり向上に大いに貢献

プロセス処理性能では、枚葉処理装置のメリットを生かしながら、薬液のリサイクルや用途の汎用性(高温、高薬液濃度への展開)を継承し、さらにいくつかの新しい開発要素を加えています。ウォータマーク、クロスコンタミネーション、金属汚染の制御はもとより、洗浄エリア、低ダメージ洗浄、酸化膜ロス、酸化膜成長、パターン倒壊などを確実に制御し、半導体の生産性と歩留まり向上に大いに貢献できます。


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